迷惑！日本厂商推出「芝麻球组装模型」明年3月推出 真实还原每颗芝麻粒等900多个零件

　　由日本模型厂商 StudioSYUTO 推出，迷惑每颗自即日起至 11 月 30 日开放官网线上预购「芝麻球组装模型」。日本

　　本次的「芝麻球组装模型」将拆解真的芝麻球细数颗粒，彻底还原芝麻零件的推出推出数量，零件数多达 900 个以上。芝麻装模真实芝麻

　　更附有闭合上外皮后看不到的红豆内馅。本品1/1 比例组装式塑胶模型。型明组装时另外需要自备胶水与组装工具。年月

　　「芝麻球组装模型」一颗定价为1540日元，预计2024年3月发货。粒等零件

　　制造商　：StudioSYUTO
　　价　　格：1,540 日元 （含税）
　　发售日期：2024/03
　　商品规格：组装式塑胶模型・1/1比例
　　全　　高：约40mm
　　发售商　：StudioSYUTO
　　贩售商　：Good Smile Company